21世纪中，环保给电子产品以及半导体、电子部件带来一个新的发展课题。突出的问题是废弃的电子产品中铅的溶解引起酸性雨，对地下水的污染，侵入人体内危害人体的健康。使用的树脂等所用的含卤素物的溶解或燃烧对环境生态的危害等。因此对IC封装技术发展来讲，无铅焊剂的高溶点化，要求半导体部件、封装的耐热性保证条件的更加严格。这种无铅化和耐热性提高，是无铅产品实现实用化过程中亟待解决的课题。

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