经历了2010的全行业强劲复苏之后，步入2011，半导体企业面对的又是一个全新的竟争格局。客观上讲，半导体技术的发展一直在追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的道路上不断前行。在这样一个大前提下，半导体进人2011存在着诸多特定的利好因素。
　　首先，市场的需求依然旺盛。经历了2009年的减产之后，半导体库存已经基本清空，这客观造成了诸多半导体企业的2010年亮丽的业绩，截止到20lO年底，半导体的供货周期依然比2008年之前长很多，库存始终处于较低的水平，这就必然推动2011年的半导体企业的业绩继续倮持增长，虽然这个速度较2010年有明显的下滑，但基于一个更高的起点的增长，本身就是值得欣慰的事情。

其次，新工艺驾临。2011年，最先进的工艺节点将继续被推迸，下半年，英特尔将推出22nm制程的量产芯片，TSMC也将提供28nm的量产代工业务，新工艺的量产无疑将半导体芯片的性能带入一个全新的高度，由此引发的连锁效应势必引发新的市场需求和技术革新。
　　再者，21世纪第一个十年，半导体经历了两次极为惊心动魄的起伏，这也是十年中半导体经历的仅有两次起伏。2010，半导体从理论上已经走出了经济危机带来的阴霾，对于每个半导体从业者而言，都希望重现世纪初的先悲后喜，一次剧烈的下滑之后换来的是六七年的高速增长，换来的是半导体产业近乎翻倍的成长。
　　最后，新技术和产品对半导体的需求在2011变得更为明显。一方面由于经济危机的出现，像3G这样的基础网络建设速度一度被放缓，2011年的3G网络建设和终端发展依然将是半导体发展的主要推动力，并且将贡献比2010年更大的市场价值。另一方面，iPad掀起的平板电脑热潮让本已平稳的pc市场重新火热起来，加上更多便携移动信息处理设备的兴起，半导体再一次充满了动力。

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