目前中国模具产品主要还是以中低档为主，技术含量较低，高中档模具多数要依靠进口，其中一个原因就是因相关行业缺失核心技术。如在IC封装模具领域，由于国内IC业整体水平以及国外技术封锁的原由，使得IC封装模具业难以高起点发展。因而，在IT业、汽车业带动模具产品需求增长的同时，提升中国在IT业、汽车业的整体实力是双赢所不可或缺的。
    半导体封装模具业对模具的要求是：一是要求精加工模具，目前电子产品不断集成化、小型化，产品趋向高端，尺寸也越来越小，封装体越来越薄，这对封装要求越来越高，对模具精度要求很高。
 如今封装技术正不断发展。芯片尺寸缩小，芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，I/O数增多、引脚间距减小。
  随着微电子技术飞速发展，半导体后工序塑封成型装备应用技术不断提高，自动化作业已成必然趋势。

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